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時間:2023-07-11 來源:本站點擊:34593次
面对最常见的4大障碍 跑者如何克服,半导体工作以后会产生一个冷面、一个热面,冷面通过VC液冷板和CPU直触降温,热面的热量转移到散热鳍片,再利用风扇将散热鳍片的热量,通过强对流的方式迅速散到环境中,达到主动降低手机温度的目的。
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面对最常见的4大障碍 跑者如何克服,半导体工作以后会产生一个冷面、一个热面,冷面通过VC液冷板和CPU直触降温,热面的热量转移到散热鳍片,再利用风扇将散热鳍片的热量,通过强对流的方式迅速散到环境中,达到主动降低手机温度的目的。